| 密度 | 0.9g/cm3 | 熔體流動(dòng)速率 | 4g/10min | 吸水率 | 0.01% |
| 用途級(jí)別 | 薄膜級(jí) | 規(guī)格級(jí)別 | 薄膜 | 缺口沖擊強(qiáng)度 | 4 |
| 成型收縮率 | 1.55% |
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產(chǎn)品簡述
| 密度 | 0.9g/cm3 | 熔體流動(dòng)速率 | 4g/10min | 吸水率 | 0.01% |
| 用途級(jí)別 | 薄膜級(jí) | 規(guī)格級(jí)別 | 薄膜 | 缺口沖擊強(qiáng)度 | 4 |
| 成型收縮率 | 1.55% |
詳細(xì)數(shù)據(jù)
訂購指南
| 性能項(xiàng)目 | 試驗(yàn)條件[狀態(tài)] | 測(cè)試方法 | 測(cè)試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | |
| 基本性能 | 密度 | ASTM D-1505 | 0.90 | g/cm3 | |
| 線性模壓收縮率 | KPIC Method | 1.1-2.0 | % | ||
| 吸水率 | ASTM D-570 | 0.01> | % | ||
| 熔體流動(dòng)速率 | ASTM D-1238 | 4 | g/10min | ||
| 機(jī)械性能 | 抗張強(qiáng)度 (屈服) | ASTM D-638 | 370 | ||
| 斷裂伸長率 | ASTM D-638 | 500< | % | ||
| Izod沖擊強(qiáng)度(缺口) | ASTM D-256 | 4 | |||
| 彎曲模量 | ASTM D-790 | 17,000 | |||
| 洛氏硬度 | ASTM D-785 | 100 | R Scale | ||
| 電氣性能 | 介電強(qiáng)度 | Short Time | ASTM D-149 | 40 | KV/M |
| 體積電阻率 | ASTM D-257 | 1 | 1017ohm.Н | ||
| 耗散(損耗)因數(shù) | 1KHz | ASTM D-150 | 2 | ||
| 介電常數(shù) | 1KHz | ASTM D-150 | 2.3 | ||
| 耐電弧性 | ASTM D-495 | 130 | sec. | ||
| 熱性能 | 熔點(diǎn) | ASTM D-3418 | 163 | ℃ | |
| 維卡軟化點(diǎn) | ASTM D-1525 | 155 | ℃ | ||
| 比熱 | KPIC Method | 0.46 | ℃ | ||
| 熱傳導(dǎo)性 | KPIC Method | 3 | |||
| 熱變形溫度 | ASTM D-648 | 120 | ℃ | ||
| 熱膨脹系數(shù)(線性) | ASTM D-696 | 11 | 10-5Н/Н℃ | ||